MG 硅片超声波清洗机

MG Silicon Ultrasonic Cleaning

产品功能：

1、各槽上下抛动，工件在抛动过程中使污垢彻底脱落。

2、槽体正面设有控制面板，可根据清洗工艺设置。

3、每个槽子底部设有接渣口，便以排渣且能及时沉淀污垢。

4、使用全水剂环保清洗工艺。

适用范围：硅片、电子精密零件等。

工艺流程：

①超声清洗(加热)；②超声清洗(加热)；③超声清洗(加热)；④超声清洗(加热)；⑤超声漂洗(加热); ⑥超声漂洗(加热)。